Pvd sputtering 2.0

Lo SPUTTERING PVD 2.0 : quando comanda la prestazione

E’ l’insieme delle caratteristiche prestazionali a fare della nuova macchina Kolzer MK 34 PVD 2.0 la nuova soluzione ottimale per molti componenti metallici.

Proveniente da una articolata sperimentazione e messa a punto di una efficace soluzione industriale, questo potenziamento di caratteristiche meccaniche e chimiche, posiziona questa recente proposta ai più elevati livelli delle classiche macchine PVD ed anche superiori al PVD ad arco.

Riconferma dei punti di forza storici del PVD

lo Sputtering è il metodo più flessibile, efficace , affidabile e rispettoso dell’ambiente per depositare un film sottile di metallo, conferendo al prodotto prestazioni estetiche e meccaniche.

Il processo viene effettuato sottovuoto per depositare con elevata efficienza metalli e leghe su qualsiasi tipo di sbstrato e per garantire uniformità oltre che funzionalità.

La tavolozza dei colori è amplissima come anche varianti di lucidatura.
Le coperture sono economiche.

Come si ottiene il nuovo rivestimento PVD 2.0

PVD 2.0 utilizza impulsi lunghi (fino a 3,0 msec) con potenza dell'ordine di centinaia di KW sul catodo. Questo conferisce agli atomi elevate energie in modo da proiettarli negli strati superficiali del substrato, depositando rivestimenti densi, aderenti, privi di difetti superficiali e molto duri (> 30 GPa) e con un aumento del modulo di Young (> 368 GPa) .

Su quali sbstrati

Praticamente tutti i metalli : alluminio, ottone , acciaio al carbonio, acciaio inossidabile, zama, ecc.

Quali sono i nuovi punti di forza

Si apre quindi un nuovo capitolo : i rivestimenti sono morfologicamente densi e privi di difetti. Il controllo della microstruttura garantisce una perfetta adesione alle superfici. Il risultato è un rivestimento compatto ed estremamente liscio a livello atomico, con conseguenti nuove frontiere prestazionali nell’ambito meccanico e chimico. Parliamo quindi di resistenza alla corrosione, agli agenti chimici, durezza, proprietà meccanoche, tribologiche, ecc.

Integrabilità di processo

Si tratta di un punto molto importante: il PVD 2.0 risulta particolarmente integrabile con processi galvanici e di cromatura, di anodizzazione, esistenti per innalzarne le prestazioni; quindi gli attori sul mercato sono potenzialmente gli stessi.

Esempi di rivestimenti

Resistenza all'ossidazione: CrAlYN / CrN, Ti-Al-Si-N, Cr-Al-Si-N

Sistemi ottici: Ag, TiO2, ZnO, InSnO, ZrO2, CuInGaSe

Fasi MAX: TiSiC

Microelettronica: Cu, Ti, TiN, Ta, TaN

Rivestimenti duri: nitruro di carbonio CNx, Ti – C